|
Количество
|
Стоимость
|
||
|
|
|||
|
|
|||
Представляем жало KSGER T12-BCF2 – специализированный инструмент, разработанный для эффективной и быстрой пайки многовыводных компонентов. Это композитный наконечник в форме "копыто" (BCF-тип) с коническим срезом и характерной вогнутой (изогнутой) рабочей поверхностью шириной 2.0 мм. Такая уникальная форма позволяет одновременно прогревать и лудить несколько выводов микросхем (например, SOIC) за один проход, значительно ускоряя монтаж и демонтаж. Это жало полностью совместимо с паяльными станциями KSGER и другими станциями, использующими стандарт Hakko T12, такими как Hakko, Quicko и т.д.
Жало KSGER T12-BCF2 объединяет в себе керамический нагреватель, чувствительный датчик температуры и паяльную головку, что гарантирует высокую теплопроводность, молниеносный нагрев (до 300°C менее чем за 7 секунд) и чрезвычайно стабильное поддержание температуры даже при работе с массивными контактами. Его конструкция обеспечивает отличную защиту от коррозии и имеет долгий срок службы, позволяя выполнить 30 000-50 000 паяных соединений при температуре до 400°C. Жало изготовлено из бессвинцового сплава и соответствует стандарту RoHS.
Жало KSGER T12-BCF2 является отличным выбором для:
-
Пайки многовыводных микросхем (SOIC/SOP): Вогнутая поверхность позволяет равномерно распределять припой по нескольким контактам одновременно, обеспечивая быстрый и аккуратный монтаж.
-
Пайки разъёмов и коннекторов: Широкая плоскость среза и "копыто" идеальны для быстрого и надёжного припаивания выводов разъёмов к плате.
-
Лужения проводов и контактных площадок: Эффективно передаёт тепло и припой на значительные площади, обеспечивая качественное лужение.
-
Быстрого монтажа и демонтажа SMD компонентов: Особенно эффективно для компонентов с несколькими выводами, где требуется одновременный нагрев.
-
Общих ремонтных работ: Может использоваться для пайки компонентов, требующих хорошей теплоотдачи.
Выбирая жало KSGER T12-BCF2, вы получаете специализированный и надёжный инструмент, который значительно ускорит работу с многовыводными компонентами, обеспечивая высокое качество паяных соединений.